格隆汇11月28日丨盛好意思上海(688082.SH)在互动平台透露，AI末端居品的连忙增长运转高带宽存储（HBM）需求激增，HBM居品将鼓舞对硅通孔（TSV）电镀和2.5D先进封装的需求，这也将带动公司中枢居品需求增长，举例TSV电镀设立、高温单片SPM设立、Solvent清洗设立、后面清洗及减薄设立等。阛阓向AI的转型也进一步鼓舞了对公司技能的需求，公司已在上述限制深耕多年，部分关节技能的发展出路正在逐步夸耀，公司看好扇出型面板级封装设立的出路，三季度，公司推出了三款面板级先进封装的新址品，包括水平式电镀设立、角落刻蚀设立和负压清洗设立。面板级先进封装技能可适用于微米级高密度封装，相等适当AI 封装中的 GPU 利用以及高密度的HBM。公司推出的600mm×600mm以及515 mm×510mm的面板级先进封装不错处分AI芯片在300mm硅片封装中面积受限及资本高的问题。这些新址品展示了公司在面板级先进封装阛阓的苍劲供应才调，不错有用温情阛阓需求。当今多家世界杰出的半导体厂商仍是遴荐其算作AI 芯片封装处分有设想，咱们也从中看到了宽阔的发展机遇。 公司将积极把执阛阓发展机遇，充分发扬已有阛阓合位、技能上风、工艺荟萃和行业教唆，连续对持自主研发改革，继续提高设立工艺性能、产能，优化居品组合，普及公司中枢竞争力，从而助推事迹稳步增长。

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